目前，随着工业向无铅制造的完全转型，世界各地领先的电子公司纷纷与汉高建立伙伴关系，以确保无铅转化的顺利进行，并获得长期的材料解决方案。
在当今的电子市场上，热循环与环保同样重要，汉高的使命就是提供各种坚固耐用又安全的材料。
更小、更优、更快、更廉价。没有什么比这四个词更能贴切地形容半导体包装市场了。就设备包装的领域而论，在消费者需求更小，但功能更强大、成本更低的产品的驱动下，汉高的半导体专家们必须不断地竭尽所能、推陈出新。
电子制造业发展日益迅猛。简化设备的步伐加上以消费者为导向的增加功能的要求将许多包装材料的热管理功能推到了极限。毫无疑问，在未来的十年中，有效热传输将是设备设计及制造的关键因素之一。汉高解决方案将有助于您保持领先。
