简介

HT-6302W环氧灌封胶是用于普通模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶，可室温或加热固化，固化放热量少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异,有较好的耐水性。

注意事项

用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和健康信息，以确保安全使用；

使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类及其它

污染物，防止影响其灌封性能及电性能；

储存说明

将A、B组分单独密闭储存，建议储存于阴凉、干燥、通风处；

一些胶的A、B组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象，使用前可将其置于50~80℃烘箱，使其融化，再降至室温后使用，这不影响其各项性能，将胶在50~80℃烘箱中加热时，容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。

操作说明

按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀，使用前首先将A料在原包装容器内搅拌均匀（因为长期放置会出现沉淀，影响胶的性能）；

混合后胶的使用时间见上表，如超过使用时间，胶液粘度会升高，不再适合灌注，故每次配胶量不宜过多，以免造成浪费；

如需要，可将搅拌好的胶在低于2mmHg的真空度下进行抽真空处理3~5分钟，然后将搅拌好的混合物倒入要灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3~10分钟效果更好，特别当加热固化时该过程就显的尤为重要；