道康宁160：电子电器元件灌封用，UL94V-0 24.9kg
此部分的硅胶材料注入电子机构的壳子时,固化时不会产生收缩及放热现象可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作,因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度.
用途：普通灌封；电源供应器、连接器、传感器、工业控制；变压器、放大器、高压电阻器、继电器；使用方法：提供双组份液态包装，由a、b按1：1的重量或体积比进行混合；可选择自动混合和点胶系统，也可手动混合；室温下24小时固化，加热100°时需10分钟